인천포장이사그는 "반도체 산업에서 전공정·후공정 간 유기적 연계가 더욱 중요해지고 있다"라며 "머크는 리소그래피, 에칭, 증착, 연마, 패키징 등 반도체 제조의 전 과정에서 최적의 소재를 제공하며, 업계와 긴밀한 협력을 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 또한 "AI와 반도체 기술의 발전은 결국 에너지 효율성 향상, 공정 비용 절감, 생산성 극대화를 목표로 한다"라며 "머크는 전공정부터 후공정까지 최적화된 소재 솔루션을 통해 반도체 업계의 혁신을 지속 지원할 것"이라고 밝혔다. 도체 공정이 복잡해질수록 기존 검사 방식으로는 한계에 봉착할 수밖에 없습니다. 업계가 원하는 것은 더 빠르고 정확한 결함 분석입니다." 부산이삿짐센터장만수 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 20일 '세미콘 코리아 2025'에서 신규 결함 리뷰 시스템 'SEM비전 H20(SEMVision H20)'을 공개하며 이같이 말했다. 새롭게 발표된 SEM비전 H20은 업계 최고 수준의 전자빔(eBeam) 이미징 기술과 인공지능(AI) 기반 분석 시스템을 적용해, 기존 대비 3배 빠른 속도로 미세 결함을 식별할 수 있는 것이 특징이다. 장 디렉터는 "최첨단 로직·메모리 공정에서는 나노미터(nm) 단위의 결함을 찾아내는 것이 더욱 중요해지고 있다"라며 "SEM비전 H20은 2세대 냉전계 방출(CFE) 기술과 AI를 활용해 결함 검출의 정확도와 속도를 극대화했다"고 설명했다. ◆ 나노미터급 공정 한계…결함 검출 속도가 관건 = 반도체 미세화가 가속화되면서 기존 광학 기반 검사(optical inspection) 방식은 한계에 직면했다. 공정 노드가 옹스트롬(Å, 0.1nm) 수준에 근접하며, 실제 결함과 가짜 경고(false alarm)를 구별하는 것이 더욱 어려워졌기 때문이다. 부산이삿짐센터추천장 디렉터는 "기존 검사 방식에서는 특정 공정 단계에서 광학 기술을 활용해 잠재적 결함을 검출한 후, 전자빔을 통해 정밀 분석을 수행했다"라며 "하지만 최신 반도체 노드에서는 결함 후보군이 기존보다 100배 이상 증가해 기존 방식으로는 효율적인 검사가 어렵다"고 지적했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 SEM비전 H20에는 냉전계 방출(CFE) 기술이 적용됐다. CFE는 기존 열전계 방출(TFE) 기술보다 전자빔을 더욱 정밀하게 제어할 수 있는 기술로, 높은 감도와 분해능을 유지하면서도 이미지 분석 속도를 극대화하는 것이 특징이다.