보관이사 소재 없이는 불가능합니다. 반도체 제조 공정이 복잡해질수록 소재 혁신이 필수적입니다." 아난드 남비아(Anand Nambiar) 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 최고사업책임자(CCO)는 20일 '세미콘 코리아 2025'에서 AI와 소재 과학을 결합한 '머티리얼즈 인텔리전스(Materials Intelligence™)' 플랫폼을 공개하며 이 같이 말했다. 이는 반도체 제조 공정의 복잡성을 해소하고, 원자 수준에서 소재의 특성을 최적화해 성능과 효율을 극대화하는 솔루션이다. 보관이사비용남비아 CCO는 "반도체 공정은 15나노미터(nm)에서 2나노미터로 진화하면서 공정 단계가 기존 500여 개에서 2000개 이상으로 증가했다"라며 "칩 성능을 개선하고 전력 소비를 줄이기 위해 공정 최적화뿐 아니라 소재 혁신이 필수적"이라고 설명했다. ◆ AI·고대역폭 메모리(HBM) 확산…반도체 공정 혁신 필수 = 머크는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 확장에 따라 HBM 및 고밀도 3D 메모리 수요가 급증하고 있다고 분석했다. 하지만 칩 성능 향상을 위한 공정 복잡성이 가중되면서, 기존 방식만으로는 한계에 도달했다는 설명이다. 서울포장이사아난드 남비아 CCO는 "AI 칩은 더 높은 대역폭, 빠른 속도, 낮은 전력 소모를 요구하며, 이를 충족하기 위해 반도체 아키텍처는 더욱 정교해지고 있다"라며 "특히 기존 트랜지스터 구조에서 게이트올어라운드(GAA) 전환, 3D 패키징 도입, 실리콘 포토닉스 활용 등 혁신적 변화가 진행되고 있다"라고 밝혔다. 이어 "머크는 이러한 변화에 맞춰 원자층 증착(ALD), 갭 충진(Spin-On Dielectrics) 기술, 특수 가스 및 고급 화학기계연마(CMP) 솔루션을 포함한 차세대 반도체 소재 포트폴리오를 선보였다"라며 "이를 통해 공정 효율성을 높이고, 확률적 결함을 줄이며, 전력 효율을 개선하는 데 기여할 것"이라고 덧붙였다. 반도체 공정의 정밀도가 원자 수준까지 도달하면서, 소재의 중요성도 더욱 커지고 있다. 머크는 DSA(Directed Self-Assembly) 기술을 활용해 극자외선(EUV) 리소그래피 패턴 정밀도를 높이고 비용 절감을 지원하는 솔루션을 공개했다.