대구이혼전문변호사 폴더블 디스플레이 부품 제조기업 파인엠텍이 300억원 규모의 전환사채(CB)를 발행했다. 폴더블 스마트폰 부흥에 대한 기대감이 높아지면서 설비투자를 먼저 늘리겠다는 전략이다. 다만 발행 규모가 큰 만큼, 향후 인수자가 전환청구에 나선다면 대규모 물량이 쏟아질 수 있다는 지적도 나온다. 4일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 파인엠텍은 시설자금 조달을 위해 지난달 23일 300억원 규모의 9회차 사모 CB를 발행했다. 파인테크닉스의 IT부품사업부였던 파인엠텍이 2022년 인적분할로 설립된 후 처음 발행하는 CB다. 앞서 파인테크닉스는 2021년 제7회 사모 CB 250억원과 제8회 사모 신주인수권부사채(BW) 250억원 등 총 500억원의 메자닌을 발행했는데 이는 파인엠텍에 귀속됐다. 당시 조달한 금액이 대부분 IT부품 사업부의 성장에 쓰였기 때문이다. 기발행 메자닌은 대부분 주식으로 전환됐다. 이번에 CB 발행으로 확보한 자금은 파인엠텍의 폴더블폰 관련 사업에 투입될 예정이다. 조달한 자금의 목적을 살펴보면 폴더블 백 플레이트(Back Plate) 신규 설비 투자에 180억원, 유리 소재 가공 설비 투자에 100억원, 자동화 설비 투자와 개조에 20억원을 사용한다. 투자기간은 대부분 이달부터 연말까지로 계획됐다. 파인엠텍이 발행한 CB의 금액은 지난해 3분기 말 연결기준 유동자산 1001억원의 30% 수준이다. 같은 기간 현금성 자산 187억원과 비교하면 2배에 규모다. 대규모 자금조달에 나선 까닭은 폴더블폰에 대한 수요가 올해부터 급격히 늘어날 것이란 전망이 나왔다. 파인엠텍은 스마트폰과 전기차 부품 및 모듈 관련 제품을 생산하고 있다. 주력 제품은 폴더블폰에 들어가는 '멀티 플레이트 어셈블리(Multi Plate Ass'y)'라는 내장힌지(Hinge)다. 내장힌지는 OLED 패널을 접기 위해 사용하는 부품으로 외부에 드러나는 외장힌지와 달리 내부에 들어가는 폴더블의 핵심 부품이다. 파인엠텍은 지난 2018년부터 제품을 개발하기 시작해 2019년부터 폴더블 스마트폰용 내장 힌지 부품을 납품하기 시작했다. 2023년 매출비중 중 멀티플레이트가 84%를 차지했다. 신성장 동력으로 점찍은 외장힌지도 지난해부터 양산에 들어갔다.