경주웨딩박람회인도가 올해 처음으로 자체 설계한 칩 생산에 나서며 반도체 자립에 시동을 건다. 24일(현지시간) 더 레지스터 등 외신 보도에 따르면 아슈위니 바이슈나우 인도 철도, 통신, 전자·정보기술 담당 장관은 다보스에서 열린 세계경제포럼에서 “올해 8월이나 9월에 인도에서 설계 및 제작된 칩이 올해 출시될 예정”이라고 밝혔다. 당초 첫 인도산 반도체는 지난해 12월에 시장에 선보일 예정이었지만 올해 8~9월로 출시 일정이 미뤄졌다. 경주웨딩홀인도에서 생산하는 초기 반도체 제품은 28나노미터(㎚)공정에서 생산될 것으로 전망된다. 현재 상용화한 공정 가운데 가장 앞선 기술이 3나노 공정인 것과 비교하면 기술적으로는 상당한 격차가 존재한다. 포항웨딩스튜디오바이슈나우 장관은 또 2026년 인도의 첫 번째 반도체 제조 공장이 가동될 것이라고 언급했다. 구체적인 내용에 대해서는 설명하지 않았지만 인도 타타그룹이 대만 파워칩과 함께 진행하는 프로젝트를 언급한 것으로 보인다.