.결혼식답례품세트0일 업계에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2025'가 개최된 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 미디어 간담회에서 또다시 삼성전자를 언급했다. 아직 퀄테스트를 통과하지 못한 삼성의 5세대 HBM3E의 자사 공급 여부를 묻는 언론의 질문에 "공급망 참여를 기대한다"고 말한 것이다. 결혼식답례품꿀 젠슨 황은 전날 기조연설에서 올해 하반기 최신 AI 칩인 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를 시작으로 2028년까지 출시할 AI 칩 로드맵을 내놨다. 그는 블랙웰 울트라에 삼성의 5세대 HBM이 탑재될 가능성을 두고 "참여를 기대하고 있다. 삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 짤막히 언급했다. 결혼식답례품선물 론 지난 1월에도 비슷한 발언을 한 전례는 있다. CES 2025에서 삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"고 말한 것이다. 이번 발언을 두고도 지난번과 비슷한 수준의 원론적인 답변에 그친다는 관측도 크지만, SK하이닉스가 6세대 HBM4 12단 샘플을 최초로 공급한 시기와 맞물린다는 점에서 눈길을 끌고 있다. SK하이닉스는 전날 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 밝혔다. 해당 제품은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. HBM3를 시작으로 HBM3E 8단과 12단, 그리고 차세대 제품인 HBM4 12단에서도 '세계 최초'를 거머쥐었다. SK하이닉스는 이날 "당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며, "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다. 해당 제품은 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.