“삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다.” 판촉물제작젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 7일(현지 시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 간담회에서 삼성전자와의 HBM 5세대(HBM3E) 협력 현황을 묻는 기자들의 질문에 이같이 답했다. 황 CEO는 “마치 내일(8일)이 수요일인 것처럼 믿어 의심치 않는다”며 “삼성은 엔비디아에 HBM을 가장 처음 납품한 곳이고 훌륭한 메모리 회사인 만큼 회복할 것”이라고 했다. 이날 간담회는 황 CEO가 전날 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 기조연설을 진행한 이후 이어진 질의응답(Q&A) 세션이었다. 엔비디아의 인공지능(AI) 슈퍼칩 ‘블랙웰’에 아직 삼성전자의 HBM3E가 탑재됐다는 소식이 없는 가운데 내놓은 답이다. 반면 SK하이닉스의 HBM3E는 앞서 테스트를 통과하고 지난해 3월부터 양산 및 공급에 나선 상황이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 연산 속도를 획기적으로 끌어올린 최첨단 메모리 반도체다. 엔비디아가 만드는 AI 칩은 데이터 처리 장치인 프로세서와 HBM 여러 개로 구성된다. 황 CEO는 다만 삼성전자의 HBM3E에 대해 “새로운 설계가 필요하다”고 지적했다. 황 CEO가 공식 석상에서 삼성전자의 HBM3E의 문제에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 황 CEO는 지난해 3월 삼성전자의 HBM3E가 “테스트 중”이라고 밝힌 바 있다. 이후 올 1월까지 10개월가량 테스트 통과를 못 하고 있다. 삼성전자의 HBM3E 테스트가 너무 오래 걸리는 것 아니냐는 지적에 대해 황 CEO는 오히려 “한국은 너무 성급하다(impatient)”며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 판촉물제작반도체 업계에 따르면 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E에 대해 발열 및 전력효율을 지금보다 개선하라고 요구하는 것으로 알려졌다. 블랙웰은 이전 세대인 ‘호퍼’ 시리즈 대비 성능이 뛰어난 만큼 막대한 전력을 써 발열 제어가 관건이다. 발열을 제대로 잡지 못하면 반도체 성능이 제대로 발휘되지 않거나 제품 노후화를 일으키는 원인이 될 수 있다. 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장과의 회동 계획도 밝혔다. 황 CEO는 CES 기간 동안 최 회장을 만나느냐는 질문에 “그럴 것 같다”고 했다. 최 회장은 CES 참관을 위해 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다. HBM을 비롯해 AI 관련 협력 강화를 논의할 것으로 전망된다. 황 CEO는 전날 기조연설에서 ‘로봇의 대중화’를 선언하며 로봇·자율주행용 AI 개발 플랫폼을 출시한다고 밝혔다.