일산포장이사지시간으로 1월 7일에서 10일, 미국 네바다 주 라스베이거스에서 세계 최대 규모의 소비자용 가전제품 전시행사인 소비자가전전시회(CES)가 개최된다. 올해 행사는 전 세계 160개 국가에서 4800여 개의 기업이 참가해 역대 최고 규모로 개최되며, 엔비디아를 비롯한 AI 관련 기술 기업들이 전면에 선다. 지난해 기조연설을 진행한 AMD는 올해 공식 기조연설 대신 자체 행사를 통해 신제품 라인업을 대거 공개한다. 일산이사업체AMD는 지난해를 기점으로 일반 소비자용 제품보다 서버용 제품 시장에 더욱 공을 들이는 모습이지만, 소비자 가전을 다루는 CES 특성상 B2B 제품 대신 일반 소비자용 제품군만 집중 공개한다. 올해 가장 화두가 될 제품은 AMD 라이젠 9 9950X3D 및 9900X3D다. X3D 제품군은 프로세서 내 L3 캐시 메모리를 적층해 용량을 늘리는 3D-V 캐시 기술이 적용된 제품이다. 순수 연산 성능은 동급 라인업 제품 대비 5% 정도 낮지만, 실시간 연산이 많은 게임 등에서는 효율이 크게 높아진다. 일산이사업체추천이번에 공개되는 AMD 라이젠 9 9950X3D는 젠5 아키텍처 기반의 16코어 32스레드가 탑재되며, 최대 5.7GHz로 동작한다. 캐시 메모리는 144MB에 달한다. 라이젠 9 9900X3D는 12코어 24스레드에 5.5GHz, 140MB 캐시 메모리를 갖춘다. 성능은 AMD 라이젠 9 9950X3D와 7950X3D를 비교했을 때 40개 게임에서 평균 8% 높은 성능을, 20개 작업에서 13% 더 빠른 처리 성능을 갖췄다. 인텔 코어 울트라 9 285K와 비교하면 평균 10% 빠른 콘텐츠 창작 성능을 보여준다. 제품은 오는 1분기 중 출시되며 가격 정보는 공개되지 않았다. 일산이삿짐센터노트북 라인업에서도 처음으로 X3D 탑재 제품이 등장한다. AMD R9 9955HX3D는 16코어 32스레드 구성에 144MB 캐시를 갖추며, 열설계전력(TDP)은 54W다. X3D를 한 일반 구성의 R9 9955HX는 16코어 32스레드 구성에 80MB캐시를, 9850HX는 12코어 24스레드, 76MB 캐시를 갖춘다. 세 프로세서 모두 1분기 중 출시되며, 9955HX3D는 고성능 게이밍 노트북의 상한선을 새로 쓸 것으로 예상된다.일산이사짐센터